平头哥平头哥-芯片工艺工程和良率提升专家/高级专家-上海

社招全职7年以上技术-芯片2026-08-20地点：上海状态：招聘

扫码手机上打开

工作描述

Qualifications
1. 硕士及以上学历。
2. 具有Planar 或FinFET工艺开发经验，熟悉16nm、7nm、5nm、3nm等制程节点者优先。
3. 在良率提升方面有较多的经验。
4. 精通WAT数据分析，能识别性能差距并提出改进方案。
5. 具备DTCO（SPICE、TCAD、PDK、device, signoff）相关成功经验者优先。
6. 有创新意识和能力，有很强的自我驱动能力。
7. 良好的沟通和表达能力。

关键词: FinFET Process,…

登录查看完整工作描述

微信扫码，1秒登录

📮 投递简历 ✨AI模拟面试

难度：

包括英文材料

学历+

数据分析+

相关职位

达摩院-芯片工艺工程师-计算技术

社招10年以上技术-芯片

1. 微电子、材料科学、物理、电子工程等相关专业，硕士及以上学历； 2. 5年以上半导体工艺开发、优化或量产经验，熟悉芯片制造流程； 3. 具备3D IC相关经验者优先，如TSV、混合键合、先进封装工

更新于 2026-07-03上海

芯片封装工艺工程师-27届

校招

岗位职责：负责半导体封装方案和工艺工程开发任务，设计并优化工艺流程，涉及划片、上芯、焊线、塑封等环节；设计并进行工艺实验，依据实验结果优化工艺参数，提升生产效率与产品性能；与设计团队和OSAT沟

上海

芯片工艺&良率工程师（PYE）

实习阿里巴巴2027

1.硕士及以上学历，半导体工艺、器件和物理专业优先； 2.具备半导体wafer 制造工艺的基础知识； 3.具备基本的半导体器件知识； 4.具备较好的数据分析和整理能力； 5.具备较好的学习能力和团队协

更新于 2026-03-31上海

芯片封装工程师-工艺

社招7年以上产品部

岗位职责： 1.完成封装方案和工艺工程开发任务，设计并优化工艺流程，通过实验保障工艺可行。 2.设计团队和OSAT沟通，确定工艺流程，解决新产品导入和量产问题，提高良率和效率。 3.建立质量管控体系，

上海