平头哥平头哥-AI芯片设计实现专家 (chip timing/implementation)-上海
任职要求
o 电子工程，通讯，计算机专业等优先 o 熟悉ASIC芯片设计流程,有先进工艺（12/7/5nm ）设计流片经验, 3年以上工作经验 o 熟悉GPU或者CPU微架构是加分项 o 熟悉SystemVerilog, Verilog等硬件设计语言 o 熟悉Lint，Synthesize，STA，Formal等概念和对应的工具使用 o …
工作职责
o 深入了解芯片微架构，从implementation角度参与芯片架构设计 o 开发并维护先进工艺的设计实现流程和设计方法学，并落地到实际项目中 o 全程参与芯片实现工作，包括FE和PD，并从实现结果指导designer优化设计
具体职责包括但不限于： 1. 负责从rtl2netlist的综合全流程flow开发/优化/维护工作 2. 负责工艺（stdcell、memory）选型评估 3. 负责整芯片的综合策略的制定以及STA signoff标准制定 4. 负责module/subsys/top从rtl2netlist的综合、formal、sdc编写、upf编写 5. 负责Function ECO的方案、脚本及ECO网表 6. 和前端设计沟通设计相关问题及修改，和后端沟通物理实现相关问题 7. 制定提升PPA的综合策略
团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍： 研究方向：集成电路设计、计算机体系结构、半导体、存储系统、机器学习系统、计算机网络。 芯片设计 1、负责AI芯片架构/微架构探索与方案设计，包括AI推理/训练系统软硬件协同优化、AI模型与算子特性分析、硬件实现方案制定与性能优化、数据中心ASIC芯片微架构探索、RTL设计与集成、业内先进AI芯片微架构跟踪调研、benchmark总结与搭建、芯片互联网络协议与架构演进； 2、重点投入到AI芯片架构、微架构、AI工具链、Scale up/Scale out/Switch等方向。 芯片物理层设计 1、负责ASIC/CPU芯片的物理层研发，具体包括逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、硅后研发等环节； 2、重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术（AI for EDA、DTCO）等方向。 课题挑战： 1、探索AI计算、高速互联、存储、先进封装一体化协同架构； 2、负责创新架构与系统设计； 3、与软硬件团队协同，落地AI训练/推理芯片与数据中心系统。 课题价值： 不断探索芯片前沿架构，支持字节火山引擎、抖音、豆包等业务，持续扩展应用领域，赋能LLM、视频/图片生成、视觉理解等大模型方向。以高性能、高精度、高可用性、低成本为目标，提供端云全场景覆盖、软硬件协同的AI芯片和系统解决方案。
1. 致力打造世界一流的AI硬件计算平台， 跟踪业界先进模型及系统硬件架构的发展，设计开发高性能低功耗的芯片硬件产品。 2. 紧密结合应用需求，与架构软件团队合作， 确保关键特性设计在性能上满足要求，各领域实现上清晰合理。 3. 主导设计性能分析，准确定位性能问题，用工具增效分析效率。 4. IP顶层集成，参与多平台软硬协同验证。
1. 参与NoC系统(一致性NoC及非一致性NoC)需求分析及Spec定义 2. 负责NoC系统微架构定义及设计方案，并完成RTL交付，完成Lint/CDC等质量检查 3. 负责NoC系统PPA及时序分析和优化 4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作