平头哥平头哥-存储芯片固件专家-成都/杭州/上海
任职要求
1、具备文件系统，SSD、存储管理、上下电、RAID方面的专业知识 2、具有有存储…
工作职责
1、负责和参与存储芯片FW的开发； 2、参与芯片的软硬件架构设计 3、完成FW的调试和验证 4、基于黑盒和灰盒完成FW相关功能测试
1.了解存储应用，分析行业趋势，同时了解内部业务部门的存储需求，从而开发针对阿里巴巴数据中心应用的高度定制和优化的存储硬件和软件。 2. 编写SoC架构规范，作为工程和执行的参考。 3. 开发详细的微体系结构，包括定义硬件分区以及控制和数据流。 4. 与跨职能团队合作测试和验证自行开发的存储产品，以实现大批量生产。 5. 参与并导引整个SoC开发生命周期，涵盖概念，功能定义，实现，FPGA原型设计和测试，文档，交付和维护。 6. 发表相关技术论文，申请专利并与行业合作伙伴合作以推动存储硬件/软件标准化。 7. 为阿里巴巴自研开发的存储硬件和软件定义路线图
1. 智能存储架构设计 主导混合云环境下的SAN/NAS融合架构设计，制定跨品牌存储资源池化方案 设计基于AI的FC SAN网络动态路径优化系统，实现Brocade 720级交换网络智能负载均衡，端到端延迟波动≤0.5ms 2. 生产级存储SLA保障 构建存储健康度数字系统，通过实时IO热力图分析实现存储性能瓶颈提前72小时预警（检测准确率≥98%） 主导多厂商存储固件升级制定零停机滚动升级方案，确保关键业务可用性≥99.999% 3. 灾备韧性体系建设 设计跨地域存储双活（HyperMetro+SRDF同步复制）与CDP持续数据保护混合方案，达成核心系统RPO=0且RTO≤180秒的军工级可靠性标准 建立灾备剧本库，通过模拟全链路故障，验证TB级Oracle RAC集群分钟级恢复能力
1、根据NAND的特性与功能，为SSD项目提供NAND选型指导 2、支撑主控芯片以及固件弹性设计，实现对多代次和多厂商介质的兼容性 3、结合产品应用场景，开展介质可靠性分析及失效模型研究，输出高可靠的固件方案和高效的验证方案 4、端到端交付介质应用方案，定位分析介质问题并提供相应系统解决方案，保障介质领域无风险遗留 5、负责业内介质供应商技术交流，支撑封测领域介质测试用例开发设计及拦截效率的提升，完成质量代价成本最小化，确保介质可靠应用 6、开展新类型介质(PCM/ReRAM/SCM)特性研究，为控制器和产品研发做提前准备
1. 负责下一代服务器/板卡/SoC固件自主研发及产品交付和维护； 2.负责OpenBMC 相关模块的功能开发和定制化需求； 3.负责解决项目中BMC领域相关的问题； 4.负责和芯片、硬件、BIOS等研发人员沟通相关接口验证及功能开发设计方案； 5.负责项目开发过程中相关文档的编写和输出； 6. 引领BMC领域技术发展趋势，结合平头哥业务应用场景，开拓芯片/OpenBMC技术发展方向，并推动相关技术产品化落地。