智能互联智能互联-服务技术支持专家-杭州

1、负责拉通处理一线服务升级的消费者产品使用问题，输出面向消费者的解决方案(包括技术方案/口径/备件维修等业务方案策略），并推动业务及产品长期改进，提升消费者满意度； 2、通过分析在售品的售后数据和用户评价，收集并分析客户需求和痛点，反馈至研发团队以优化产品； 3、负责全方位收集产品售后问题。运用数据分析工具，对问题进行深度归纳分析，挖掘问题根源与共性规律，重点问题成立专项小组，协同研发、生产、质量等部门，制定解决方案并跟踪执行，建立问题闭环管理机制，推动产品持续优化升级。 4、负责解决B端客户在产品使用过程中遇到的技术问题，包括现场故障排查与分析、技术问题定位及解决方案制定，涉及产品调试、维修及应用优化等全流程支持。

1. 负责产品可服务性设计需求的洞察与验收，收集前代产品问题并洞察机会点，对产品出货风险制定技术应对预案，对产品设计提出改进建议 2. 负责新产品的技术导入，制定技术指导文档、知识库、撰写FAQ等，负责针对CC、代理、维修等业务团队进行新技术新产品的培训与技术赋能，提升服务团队的技术能力 3. 负责解决用户界面的疑难问题，对客服、维修部门提供技术支撑与技术方案，并针对共性问题进行知识沉淀 4. 分析产品数据，洞察并整合用户需求，作为售后端与研发端的接口，将售后部门发现的技术问题反馈至研发，推动产品迭代，主导产品问题解决方案落地。

1. 负责产品可服务性设计需求的洞察与验收，收集前代产品问题并洞察机会点，对产品出货风险制定技术应对预案，对产品设计提出改进建议； 2. 负责新产品的技术导入，制定技术指导文档、知识库、撰写FAQ等，负责针对CC、代理、维修等业务团队进行新技术新产品的培训与技术赋能，提升服务团队的技术能力； 3. 负责解决用户界面的疑难问题，对客服、维修部门提供技术支撑与技术方案，并针对共性问题进行知识沉淀； 4. 分析产品数据，洞察并整合用户需求，作为售后端与研发端的接口，将售后部门发现的技术问题反馈至研发，推动优化产品迭代，主导产品问题解决方案落地。

1. 负责产品线的维修模式设计，结合成本、用户体验、能力制定全球各区域的维修层级 2. 负责产品线的SBOM（服务物料颗粒度）设计，结合产品特性与维修要求设计对应的维修物料及维修方案 3. 负责产品线的可服务性改进，结合产品特性、用户体验、成本持续提出有效的可服务性改善设计（DFS） 4. 负责维修领域的主数据管理，对SBOM主数据结构及变更管理。