a，协助投资经理开展细分行业研究，进行相关领域信息收集，包括行业需求、行业竞争、市场格局、技术发展等，协助投资经理撰写行业研究报告 b，在投资经理的带领下，开展项目的相关调研，整理项目的历史沿革，股权架构，客户和专利情况，记录会议纪要等。 c，支持部分行政类工作（NDA签署，来回厂区的文件传送，会议文件签署，报销等工作）

1、负责半导体智能化系统的项目管理和技术支持，确保系统的稳定运行和持续优化； 2、参与用户需求调研，分析详细的软件技术需求，并负责软件架构与方案设计； 3、负责智能化系统的技术需求分析，编制技术需求报告及规范文档； 4、提供智能制造系统的技术支持和维护； 5、参与智能制造系统的持续改善，需求收集、评审、计划与实施。

1.7x24小时应急响应 - 提供全天候网络运维支持，主导工厂网络故障的快速定位与恢复，制定并维护应急预案 - 建立网络健康度评估体系，推动重大事故的根因分析（RCA）与预防机制建设 2. 安全架构全生命周期管理 - 规划、部署及持续优化企业级网络安全架构，主导防火墙策略的制定、交付与治理闭环 - 每季度开展网络架构风险评估，输出加固方案及落地验证报告 3.智能运维体系构建 - 基于Python/Ansible等工具开发自动化脚本，实现网络设备（路由器/交换机/防火墙等）的批量配置与策略下发 - 搭建网络流量回溯分析系统，通过Wireshark、tcpdump等工具实现故障分钟级定位 4.安全攻防与合规管理 - 执行网络设备安全基线配置，主导漏洞扫描、渗透测试及安全加固的完整闭环 - 构建网络风险量化评估模型，制定防御策略并推动跨部门协同落地 5.运维平台集成与优化 - 主导CMDB网络资产数字化管理，通过ITSM平台实现网络变更的标准化流程管控 - 基于SolarWinds/Zabbix构建可视化监控体系，实现网络性能指标的实时告警与趋势预测

1、作为系统部门的工程代表，参加公司产品项目，从立项到EOL的全生命周期过程。 2、代表系统部门对接上一级代表（PDT PM），负责系统工程部门的任务达成，以及代表系统部门做出决策，情况汇报等。 3、系统工程部门项目任务在内部个功能团队间的分配, 跟踪任务和执行，包含资源的协调工作 4、给项目中系统工程部门的参与成员设定目标，和进行绩效打分

1. 结合器件、工艺、设备、材料等，开发本土化整合方案 2. 计划/管理/协调/整合项目，资源利用合理化和效率最大化 3. 负责整合资源，保障本土化整合方案从研发到量产落地 4. 团队培养和管理。

1.从事DRAM工艺制程研发工作,主要负责对上千种不同制程进行极高要求的整合，使之成为支撑各种DRAM产品的工艺技术平台。其中大部分的工作内容涉及到与产品设计部门，电学表征部门以及具体的制程研发工程师共同进行技术创新，以实现高水平的电学性能，可靠性能的终端产品要求； 2.对相关工艺改良，提升芯片良率。在深入了解和掌握各种电学参数，产品参数的基础上，对与各种由产品设计，制程控制引起的良率不良现象进行系统性的分析研究，并以此为基础通过多种数据分析，建立切实可行的良率提升路线图，推动DRAM从制程研发，良率从一到一百的极限理想目标的靠近； 3.新产品及新工艺导入。 通过系统性了解新产品以工艺的整个流程， 从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入，同时在此过程中负责工艺整合的优化升级，达到提升电学性能，可靠性能以及良率的要求。

1.从制程及整合的角度承接研发到量产HKMG loop 的技术转移和新产品导入 2. 数据，问题分析，plan实验，提升芯片良率，推动良率提升 3. 提升产品可靠性，达成高品质标准 4. 配合module 优化产能，展开机型

质量战略推广/全员质量工具培训/集团质量攻关案例评比/各类质量知识竞赛/质量会议会务管理/质量指标收集； 过程可以系统性学习质量指标管理/不断改进/FMEA/8D等质量工具； 深入掌握集团推进的零缺陷理念； 协助处理部门日常事务及收集外包厂数据及信息等。