1. 信号与电源完整性验证：主导PCIe/介质接口信号完整性的系统级验证，评估高速信号眼图、抖动、串扰等指标，主导电源完整性的系统级测试，确保高速接口在不同工况下的信号质量与系统稳定运行； 2. 电气边界条件评估：系统级评估电压裕量、上下电时序、浪涌电流及低功耗态切换行为，验证嵌入式产品在电源波动、时序异常、工艺偏差等边界条件下的可靠工作能力； 3. 功耗与热特性验证与优化：执行多电源状态、峰值/动态功耗及全温全压边界下的功耗实测与建模，识别功耗热点与异常，支撑系统功耗策略与电源管理设计的优化，开展高低温工作测试、温控降频策略验证及热阻模型标定； 4. 协同验证与问题闭环：主导介质关键参数的系统级验证与固件策略协同评估，与固件、硬件、测试团队协作，推动从参考设计、原型验证到量产各阶段的评审，负责Char相关问题的根因分析、设计优化建议及闭环解决； 5. 验证技术创新与团队赋能：探索AI技术在信号/电源完整性分析、功耗热特性建模及异常模式识别中的应用以提升验证效率，将验证经验沉淀为设计规范与测试用例，指导初中级工程师完成验证任务。

1. 竞品分析：主导竞品技术评估与对标分析，设计覆盖性能、功耗、可靠性、成本等维度的测试方案，深度解读测试数据，输出竞品分析报告，识别竞品优势与劣势，为产品定义和路线图规划提供技术依据，推动产品差异化竞争力提升； 2. RMA技术支持：主导RMA客户投诉处理与失效根因分析，覆盖电气过应力、介质失效、固件异常等失效模式，利用Telemetry日志、介质调试接口、协议分析等手段进行现场问题复现与深度排查，协同固件和硬件团队制定并跟踪改进方案，建立RMA数据统计与分析体系，驱动产品可靠性持续改进； 3. Design-In支持：主导客户Design-In全流程支持，包括系统兼容性测试、硬件与固件集成调试、信号测量指导、性能调优建议，跟踪客户项目进度与关键里程碑，拉通内部资源解决技术障碍，收集客户应用场景与定制化需求，推动产品规划与优化； 4. 软件与工具支持：主导客户侧测试工具与调试工具的需求定义与方案设计，建立客户支持知识库体系推动知识沉淀，主导内部PVT与验证环境Tooling架构设计与优化提升团队支持效率； 5. 客户需求与产品反馈：系统性地收集客户对产品功能、性能、可靠性的需求与反馈，结合竞品分析深度参与产品定义与路线图规划，推动产品持续演进。

1. PCB设计与硬件选型验证：主导PCB设计阶段评审，审查叠层结构、走线拓扑、阻抗控制、参考平面完整性及高速信号布线规则，识别潜在信号完整性风险，负责PCB打板后电气验证，主导SI/PI实测与仿真闭环对比分析并推动改进，审查FMEA报告确保设计风险充分识别，主导PMIC、电容、负载开关、温度传感器、散热元件等关键器件选型评估与BOM决策，支持BOM变更后接口回归验证； 2. 接口验证与系统集成：主导PCIe、介质接口的SI测试与Training验证，确保接口参数、时序及兼容性满足设计要求，协同介质与ASIC设计团队确认关键特性与参数并跟踪技术路线图，主导系统级集成调试，协同固件、硬件、芯片设计团队定位并解决多接口协同工作中的系统级问题，推动根因分析与闭环解决； 3. 介质算法验证：主导介质算法验证方案制定与执行，验证算法在介质寿命末期和PVT Corner等边界条件下的有效性，确保数据可靠性满足产品要求，对算法选型与调优提出技术建议，推动介质改进或固件算法优化； 4. 测试工具与自动化支持：主导内部测试工具的需求定义与方案设计，开发接口验证自动化框架，持续优化验证效率与覆盖深度。

1.存储区版图设计与面积优化： 基于存储器电路完成存储器内核版图的设计与实现，规划存储区内核版图，配合电路工程师压缩面积并优化版图布局，提升芯片性能； 2.版图物理验证： 主导存储器内核版图的物理验证，完成DRC、LVS、ERC等全流程检查，确保版图可制造性与功能一致性； 3.跨团队协同迭代： 与电路设计工程师紧密协作，根据仿真反馈迭代优化版图，包括匹配、对称性及EM/IR分析。

1.系统开发与架构设计： 参与半导体测试相关核心软件系统的需求分析与架构设计，主导自动化测试平台、测试数据采集与分析平台的代码开发，支撑测试程式高效运行； 2.高质量交付与测试保障： 遵循软件开发全生命周期规范，编写高质量、可维护、标准化的代码，独立完成模块开发、单元测试及系统集成测试，确保软件稳定可靠； 3.算法与性能优化： 持续维护和升级现有软件系统，跟踪并修复线上缺陷，运用算法知识优化生产控制逻辑或大规模数据处理流程，提升测试并发效率，降低测试时间； 4.文档与知识沉淀： 编写规范的技术文档，包括详细设计文档、API接口文档及用户操作手册，促进团队知识共享； 5.技术探索与创新： 跟踪业界前沿技术趋势，探索AI以及大数据等新技术在半导体测试场景（如智能修补算法、测试向量智能生成系统）中的创新应用，技术驱动业务突破。

1.内容创作与运营：挖掘传播公司内的文化标杆案例，进行采访和内容制作；运用营销手段创意策划文化主题栏目，并落地执行；运营公司内部传播渠道（如内部公众号、内网、电子投屏等），完成宣传海报、长图等平面设计，以及视频拍摄和制作； 2.内部沟通平台运营：进行内部沟通平台数据及信息分析，完成日常运营管理； 3.其他日常事务：完成其他企业文化相关的日常事务。

1.关键模块版图设计： 主导Memory存储器关键模块的高密度版图设计，包括高压电路、灵敏放大器、行/列译码器、I/O接口、时序控制逻辑及局部数字控制单元的版图实现； 2.工艺规则执行与验证： 严格执行Memory特定工艺设计规则，完成全流程DRC、LVS及ERC验证，确保版图可制造性与功能一致性； 3.寄生参数优化： 进行寄生参数优化，重点关注位线/字线耦合、高压节点串扰及电源地弹跳对读写精度的影响，通过屏蔽、间距调整及布线层分配等手段提升信号完整性； 4.跨团队协同迭代： 与电路设计工程师紧密协作，根据仿真反馈迭代优化版图，包括匹配、对称性及EM/IR分析； 5.后仿支持与自动化开发： 支持寄生提取与后仿，协助验证团队定位时序或功能问题，参与版图自动化脚本开发，提升重复结构的布局效率。

1.存储器架构定义与规划： 主导Memory存储器的整体架构定义，包括Array阵列组织、字线/位线布局及共享资源策略，推动架构可行性研究、技术风险评估与路线图规划； 2.读写算法与性能优化： 设计并优化读写与擦除算法，围绕速度、耐久性、数据保持力与干扰管理等多目标进行平衡优化，支撑产品在消费级、企业级或车规级领域的定位； 3.ECC策略制定与集成： 制定纠错码策略与集成方案，评估BCH与LDPC等方案对面积、延迟、功耗及纠错能力的影响，并定义页与块管理层级逻辑，支持Copy-back、Multi-plane Operation、Suspend/Resume等高级功能； 4.跨领域协同与接口定义： 与器件及工艺团队紧密合作，基于实际堆叠结构反向优化电路与算法设计，参与ONFI或Toggle Mode接口协议的选型与定制，定义寄存器映射及低功耗模式； 5.技术统筹与闭环优化： 统筹跨部门技术评审，制定架构设计规范与仿真验证标准，支持硅后验证、良率分析与客户问题攻关，形成架构设计的闭环优化。