长鑫存储封装缺陷检测与改善主任工程师-Packaging Defect Metrology and Improvement Staff Engineer(J21550)
社招全职1年以上研发技术类地点：合肥状态：招聘♡ 收藏
工作描述
任职要求
1.教育背景与专业知识：博士学历，微电子/物理/光学/材料/电子工程等专业，具备扎实的半导体物理与光学检测原理知识；
2.专业技能与资格：能使用光学显微、扫描电镜、自动光学检测等设备完成缺陷识别与参数设定，具备DOE实验设计与数据分析能力，能使用Klarity、SpotFire等数据分析软件完成缺陷分类与归因分析，能阅读英文技术文献；
3.行业与专业经验：1年以上半导体封装或晶圆制造缺陷检测与改善相关经验，具备2.5D/3D、CSP、WLCSP等封装检测经历者优先；
4.项目/任务成果：主导或作为核心成…登录查看完整工作描述
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