1. 负责下一代服务器/板卡/SoC固件自主研发及产品交付和维护； 2.负责OpenBMC 相关模块的功能开发和定制化需求； 3.负责解决项目中BMC领域相关的问题； 4.负责和芯片、硬件、BIOS等研发人员沟通相关接口验证及功能开发设计方案； 5.负责项目开发过程中相关文档的编写和输出； 6. 引领BMC领域技术发展趋势，结合平头哥业务应用场景，开拓芯片/OpenBMC技术发展方向，并推动相关技术产品化落地。

具体职责包括但不限于： 1. 负责SoC底层系统软件开发，完成Linux内核各子系统的设计和开发 2. 分析芯片系统级验证需求，设计和开发pre-silicon系统级验证方案 3. 在Emulation/FPGA上，定位和解决pre-silicon验证和bring-up验证工作 4. 根据产品需求完成SDK软件功能设计、开发集成和手册文档编写

职位描述 1. 负责Soc芯片端到端业务场景测试和验证，包括pre-silicon和post-silicon阶段的验证 2. 能根据端到端业务场景设计有效的测试用例和工具对芯片特性进行验证 3. 开源测试工具的适配和导入 4. 基于产品需求, 进行需求分析, 制定测试方案, 设计测试用例并完成自动化使能 5. 针对测试中出现的缺陷，能够与开发人员沟通，并持续跟踪推进 6. 推动产品高质量交付

1. 从功耗的维度参与软硬件协同策略和芯片总体架构方案设计 2. 负责芯片功耗场景的分析和定义，完成芯片总体功耗目标的制定，并将总体目标分解至各个子系统 3. 设计SoC低功耗架构,包括供电架构（Voltage domain, Power rail和Power domain）和Power Sequence，从PMIC到IP级的电源网络方案，Thermal方案，DVFS方案，Clock domain，以及不同层次的Clock gating方案等 4. 定义SoC和每个子系统的Power state，唤醒方案，以及相应功耗指标 5. 构建SoC层面的性能和功耗仿真平台和验证模型，负责芯片关键功耗场景的环境搭建、仿真验证、功耗测试及结果分析，指导优化算法和前端RTL设计 6. 根据功耗仿真与测试等结果，与软件和硬件团队合作，优化微架构和软硬件策略，提升芯片能效 7. 了解边缘AI芯片技术和性能/功耗优化技术的最新进展，探索新的性能/功耗方法学

1. 根据SOC整体需求, 评估和提供PCIe子系统设计指标，并集成相应的PCIe子系统，适配高性能计算芯片整体PPA以及虚拟化需求； 2. 负责PCIe/CXL协议桥， PCIe/CXL controller以及DMA等模块的微架构文档和代码开发工作，和其他团队协作，完成功能设计/验证/时序优化以及post silicon的测试； 3. 完成端到端设计交付工作，包括但不限于vcs/lint/cdc/rdc以及FPGA/EMU平台的测试支持；

1. 参与模拟IP和各类PHY系统设计工作，包括PCS，总线，流程状态机，测试逻辑，以及模拟控制逻辑的设计。 2. 参与RFID，PLL, DDR,HBM, SERDES等PHY系统设计和debug。 3. 参与设计模拟互联系统，内存系统，和chiplet系统的方案。

1. 支持平头哥实验室IT运维 2. 参与平头哥芯片设计平台的建设，通过运维相关的新技术的实施，提升开发效率、降低运维人力成本，提高设计平台稳定性。 3. 参与混合云平台的信息安全体系建设，确保数据安全。 4. 运维平头哥芯片设计混合云，为芯片研发提供IT资源保障

1、负责和参与存储芯片的开发； 2、负责和参与芯片方案的实现； 3、负责和参与模块的微架构方案和代码编写； 4、与验证团队协同完成芯片BUG收敛，包括芯片问题定位分析、Corner点识别和覆盖率分析等； 5、负责和参与模块的物理综合和设计。