长江存储研发项目工程(J13952)
任职要求
学历要求：本科及以上学历 专业要求：微电子/电子工程/计算机/物理/数学/材料/光学/电力/机械等相关专业 其它要求： 1. 有电路、数电、模电等基础知识储备，有半导体相关知识技能者优先； 2. 良好的英语听说读写能力（CET4及以上） 3. 较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神 4. 较强的逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压能力 5. 积极主动，稳重踏实，工作严谨，责任心强
工作职责
1. 负责收集、协调新产品研发对应的各类测试需求和资源 2. 负责研发产品测试流程建立，测试资源调度保证满足各类测试需求，确保研发产品测试顺利进行 3. 负责产品研发期间所有研发Wafer sort测试的安排和分配，并对接其他部门测试需求，协调资源安排测试 4. 负责产品研发期间各需求方各阶段Sample 的需求以及供应， 承接测试以及封装的安排。 5. 负责产品转量产后， 产线上研发用料WIP 的处理，并对接公司PMO 对库存Sample 管理和优化
1. 根据内外客户的要求, 评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，从而确保质量和成本的平衡，以及供应链安全； 2. 从封装设计的角度，对于晶片电路引出口的设计和锡球布局的设计提出修改建议； 3. 完成芯片产品封装设计工作，主要包括打线图设计、基板设计； 4. 和封装厂以及基板厂审核设计方案；以及绘制/制作出正式的基板图/打线图/产品外观图等； 5. 从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本； 6. 执行先进封装平台、技术、设备等的选型、认证和导入， 确保研发项目满足MRD或领先于市场要求， 确保先进封装研发项目一把过，质量和成本达标； 7. 配合先进封装材料开发工程师，完成新型封装封装材料的选型、认证和导入; 8. 建立先进封装平台和技术路线图，并实施直至闭环。
1. 根据内外客户的要求, 评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，从而确保质量和成本的平衡，以及供应链安全； 2. 从封装设计的角度，对于晶片电路引出口的设计和锡球布局的设计提出修改建议； 3. 完成芯片产品封装设计工作，主要包括打线图设计、基板设计； 4. 和封装厂以及基板厂审核设计方案；以及绘制/制作出正式的基板图/打线图/产品外观图等； 5. 从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本； 6. 执行先进封装平台、技术、设备等的选型、认证和导入， 确保研发项目满足MRD或领先于市场要求， 确保先进封装研发项目一把过，质量和成本达标； 7. 配合先进封装材料开发工程师，完成新型封装封装材料的选型、认证和导入; 8. 建立先进封装平台和技术路线图，并实施直至闭环。
1、负责特定技术节点或特定产品的Array/CMOS device 性能优化工作，达成产品性能、良率及可靠性目标； 2、针对电性失效（Electrical Failure）和良率损失（Yield Loss），定位问题根源（Root Cause），通过工艺优化或测试调整解决问题； 3、设计并执行整合层级的实验（DOE），优化整体Array 制程条件； 4、与产品工程师（Product Engineer）、良率工程师（Yield Engineer）、设计部门（Design）紧密合作，进行产品性能调试（Debug）和良率提升（Yield Improvement）。
1. 采购寻源：专注于内存测试设备及治具，内存模块，SSD和eMMC/UFS相关的控制器，Power IC等电子元器件采购寻源，提供低成本的解决方案以满足内存产品的技术要求，质量要求和供货要求。 2. 团队管理：承接上级采购组织目标，设定封测及元器件采购科目标，并带领团队完成组织目标。优化团队组织架构及分工，建立并优化采购相关流程及系统。 3. 团队合作：与内部计划部、技术部、物流部、质量部、市场部，系统产品研发部门等紧密合作并实现公司的可交付成果和目标。 4. 供应商管理：积极进行供应链布局，有效管理供应商绩效，实施持续改进计划，不断提高供应商能力，以满足公司在成本、质量、可用性和技术方面的要求。战略性地管理与每个关键供应商的关系，以建立和维持健康的伙伴关系和成功的供应链。 5. 成本控制：对标友商产品成本，建立并优化产品成本模型，推进多源化以获得有利的谈判价格。为了达到公司的整体成本控制目标，积极与供应商合作，不断降低成本。 6. 交付管理：根据公司长期及短期产品产出计划，与供应商协商完成相应的产能规划，确保物料供应及代工产能完全满足产出需求。