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长鑫存储DRAM模组竞争力分析技术专家|DRAM Module CA Technical Engineering leader(J17234)

社招全职5年以上研发技术类地点:合肥 | 上海状态:招聘

任职要求


1.	通信、电子工程、计算机、微电子相关专业本科以上学历
2.	5年及以上电子产品研发、设计、验证等相关工作经验,有直接参与内存模组竞品分析项目的经验者优先
3.	熟悉内存模组的设计、制造和测试流程,对内存技术的发展趋势有深入的了解。
4.	熟悉X86/ARM/RSIC架构 
5.	较强的逻辑思维、换位思考能力,能准确把握需求,制定策略
6.	较强的沟通能力,跨部门协调能力

工作职责


1.	竞品信息收集与整理:建立全面的内存模组竞品监测体系,涵盖主要内存模组品牌,竞品的信息包括产品型号、规格参数(如容量、频率、时序、电压等)、目标市场、应用场景、确保信息的准确性和时效性。
2.	竞品深度分析: 对竞品的技术性能进行深入分析,包括内存模组的性能、稳定性、功耗等关键指标,并与公司产品进行对比分析,找出双方的优势与劣势,明确公司产品的改进方向。预测竞品未来的技术发展趋势,为公司的技术研发提供参考,提前布局相关技术领域,避免技术落后。
3.	跨部门协作与沟通:与内存模组设计,测试,竞品分析团队密切合作,及时传递竞品的技术信息和分析结果,协助团队了解技术趋势,确保研发的产品符合市场期望。
4.	行业趋势研究:关注内存模组行业的整体发展趋势,包括技术发展方向、市场需求变化等。
包括英文材料
学历+
测试流程+
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社招5年以上研发技术类

1.推动内存产品的竞争力提升与方案落地,包括但不局限于竞品分析, 差距识别,方案落地等; 2.推动产品的竞争力指标定义、包含功耗,性能,成本,TTM等多维度考量; 3.跨部门合作,支持soc vendor及客户端相关问题闭环; 4.解决Module关键问题,与module PM一起确保产品高效交付;

更新于 2025-09-19
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社招5年以上研发技术类

1. 负责UDIMM、SODIMM等PC内存产品的项目技术管理,设计流程及交付件管理,产品质量管控 2. 负责emerging DIMM LPCAMM等产品的定义、产品feature的设计 3. 负责DIMM产品竞争力目标的评估和定义 4. 负责soc及customer相关的module技术问题 5. 解决Module关键问题,与module PM一起确保产品高效交付

更新于 2025-09-19
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社招5年以上研发技术类

1. 负责RDIMM、MRDIMM等服务器内存产品的项目技术管理,设计流程及交付件管理,产品质量管控 2. 负责emerging DIMM CXL/MRDIMM等产品的定义、产品feature的设计 3. 负责xRDIMM产品竞争力目标的评估和定义 4. 负责soc及customer相关的module技术问题 5. 解决Module关键问题,与module PM一起确保产品高效交付

更新于 2025-09-19
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社招5年以上研发技术类

1.负责内存产品的项目技术管理,设计流程及交付件管理,产品质量管控; 2.负责产品的定义、产品feature的设计; 3.负责DIMM产品竞争力目标的评估和定义; 4.负责对接soc及customer相关module技术问题; 5.解决Module关键问题,与module PM一起确保产品高效交付;

更新于 2025-09-19