长鑫存储工业工程(BJ)(J17418)
任职要求
学历要求：本科及以上 专业要求：工业工程、计算机科学与技术、数学与应用数学、物理学、力学、系统工程、控制科学与工程、机械工程、材料科学与工程、微电子科学与工程、化学工程、统计学、集成电路工程等相关理工科专业 其他要求： 1.通过CET-4，具备良好的英文听说读写能力 2.有一定的编程基础,熟练掌握一种编程语言，如VBA、SQL、C、C++、C#、Python、Fortran等 3.有较强的数据分析能力、研究能力及逻辑推理能力 4.具备出色的学习能力、沟通技巧、抗压能力、勤奋精神和团队合作意识
工作职责
1.全面参与公司成本改善活动，持续降低生产成本，提升产品市场竞争力，运用工业工程技术优化生产要素使用效率 2.根据生产需求和工艺流程，设计并优化工厂整体布局，建立维护生产设备layout资料库，协调设备进厂动线及定位安排 3.配合产能建制计划，进行新产品线评估及layout规划，确保布局具备适当弹性以满足未来产品切换需求 4.制定并执行生产计划，追踪生产进度与目标达成情况，识别和解决生产瓶颈问题，确保客户样品准时交付 5.支持新产品导入和量产目标达成，协调产能分配，建立完善的计划流程机制 6.跟踪成品完成情况，开收DN（DeliveryNote），在出现质量问题时协助制定恢复计划 7.推动生产计划执行，协同各部门完成产品交付，建立持续改善机制，实施精益生产效率提升项目 8.负责中长期产能规划，承接公司发展战略，根据市场需求变化制定产能扩充建置方案 9.管控投资预算并改善投资效益，运用优化算法与模型为决策提供支持，实施运营改善措施 10.主导新厂规划工作，包括产能建置、设施布局和投资预算规划 11.运用大数据分析、机器学习等先进技术优化产能管理模型，提升设备和产线生产率 12.开发动态产能模拟系统与业务相关管理系统，推动智能化生产管理
1.负责老化测试，电性能测试，激光打标，自动外观检测，包装等工序的流程，制定和优化操作员相关的流程，系统和持续改进 2.与测试工程师，设备工程师，生产工程师合作，不断改进产品测试流程 3.与上下游工艺负责人握手，了解特定的/跨功能的涂装点，并相应地优化/开发新工艺 驱动过程相关改进-生产力，周期，质量 1.评估生产过程控制，劳动力,产品周期及质量等 2.针对质量管理体系要求，识别持续改进的风险和机会，并支持对应审核 3.建立和维护工艺FMEA，持续降低高SOD项目 4.提供8D质量报告协助针对任何质量事件 5.推动非产品/程序相关良率的提高 执行MFG相关业务流程 1.定义执行MFGKPI(包括效率和有效性KPI) 2.主持定期的业务流程评审并持续改进业务流程 3.建立相应过程流程以确保QMS的符合性
1.负责芯片测试程序的开发与优化，包括测试用例设计、电性验证、异常分析和测试覆盖率评估，提升产品全流程测试效率和产能 2.设计开发测试相关软件系统和算法平台（自动化测试、数据分析等），完成需求分析、架构设计和代码实现，持续优化系统性能 3.主导数据产品开发，从业务系统数据库、设备机台等数据源进行数据采集、清洗和知识提取，构建数据智能应用 4.研发机器学习/深度学习算法，应用于预测性维护、良率预测、异常检测等场景，推动AI技术在制造流程中的落地 5.负责CIM/MES/EAP系统的全生命周期管理，包括需求分析、系统设计、开发测试、部署运维和持续优化 6.开发基于运筹优化的产能提升算法，通过资源优化配置形成端到端解决方案 7.构建智能分析系统，集成大模型、MCP等AI技术开发智能体应用，提升制造效率 8.确保系统高可用性，实施故障排查、应急响应和性能优化，建立24x7运维保障机制 9.遵循敏捷开发流程，完成测试用例编写、缺陷跟踪、环境维护等工作，保证软件质量 10.开展新技术研究和创新测试策略开发，持续改进系统功能和性能
1.管理外包工程团队验证封测及模组外包厂的技术及工艺 2.管理外包生产商封装流程及技术规范及工艺，检测要求 3.建立封装测试外包产品在外包厂的启动及量产爬坡的流程及相关规程 4.外包厂新产品及新工艺的引入及建立，验证并量产 5.外包厂工程能力及日常输出的管理 6.封测工艺及技术能力管理的系统评估及持续改善 7.工程变更的管理
1.生产现场人/机/材/法管理 2.产能与瓶颈机台管理，生产效率提升 3.生产计划规划与执行 4.无尘室环境管理与人员训练 5.档控片与Wafer物料管理