长鑫存储封装前沿开发经理-Packaging Pathfinding Director(J20664)
社招全职15年以上研发技术类地点：上海状态：招聘
工作描述
任职要求
1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/物理/材料/机械等相关专业，具备深厚的前沿封装架构与技术原理认知；
2.专业技能与资格：具备系统性的技术规划与创新方法论，能独立完成复杂技术方案的设计、评估与决策，能熟练使用英语进行技术交流与前沿文献研读；
3.行业与专业经验：15年以上半导体封装行业经验，其中包含5年以上前沿封装或前沿封装架构研发工作经历，在2.5D/3D封装、Chiplet、光互连等前沿方向具备独立技术判断与落地推动经验；
4.项目/任务成果：主导过至少2个前沿封装技术项目并完成从概念、装备选…登录查看完整工作描述
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包括英文材料
学历+
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