长鑫存储封装开发负责人-Package Development leader(J20065)
任职要求
1. 硕士及以上学历
2. 10年以上存储行业工作经验；
3. 5年以上管理经验
4. 熟悉封装工艺（包括结构、材料及设备），至少精通一种封装工艺
5. 有项目管…工作职责
1. 工程师招聘及团队能力建设 2. 封装产品研发管理，负责量产开发 3. 定制化项目管理及新平台开发 4. 低成本方案及供应链项目调研与监管 5. 负责项目问题解决，包括进度、资源、风险及质量 6. 负责与OSATs的外部协作及OSATs能力整体评估 7. 建立并优化项目开发的研发工作流程 8. 技术路线演进与前沿技术研究
1. 新产品开发与项目管理：主导DRAM bumping、RDL、FO及其他新产品的开发与项目全周期管理，推动项目从立项到量产的关键节点交付； 2. 技术问题分析与流程优化：分析并解决开发过程中的技术问题，持续优化工艺流程，降低生产成本； 3. 技术路线图管理与策略执行：管理bumping及RDL技术路线图，制定并执行相应策略，推动技术演进与竞争力提升； 4. 跨部门协同与效率提升：与封装相关各部门紧密协作，优化封装开发流程，提升整体开发效率； 5. OSAT项目管理与材料评估：负责bumping OSAT项目管理和工艺整合，主导bumping材料的评估与导入工作； 6. 前沿技术跟踪与研究：持续关注并研究先进bumping及RDL工艺技术，评估新技术可行性并导入开发计划。
1. 对不同的材料选择适合的性能测试方法，对于力学/热学/电学的材料性能指标进行性能测试和分析，提供材料性能数据； 2. 为不同的封装形式，封装结构，选择和推荐不同的材料类型，以确保满足产品性能要求； 3. 收集/整理分析业界内各种材料性能；材料加工方法以及不同加工方法对于材料性能的影响； 4. 调研半导体/封装领域材料应用的发展趋势。
1、为芯片产品开发定制具备行业竞争力的高质量封装解决方案 2、基于芯片应用场景，结合芯片封装方案，开展Floorplan, Bump Matrix, Pinmap,Interposer, Subtrate的评估以及设计工作 3、从设计、验证、NPI到量产，端到端评估封装方案设计与制程工艺的匹配度，保证芯片封装方案的量产可制造性； 4、与Foundry、OSAT、研究机构开展交流合作，保持封装技术能力同步 5、参与行业调研，参与先进封装技术的开发，为支撑芯片产品发展提供有竞争力的封装解决方案