长鑫存储封装中央工程经理-Packaging Central Engineering Director(J20683)
社招全职15年以上研发技术类地点：上海状态：招聘
工作描述
任职要求 1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/物理/材料/机械等专业，具备深厚半导体封装全流程基础，涵盖BVR、Bumping与Assembly工艺知识； 2.专业技能与资格：扎实的工程方法论与先进质控工具运用能力，能高效统筹多设备平台参数间逻辑，具备面向复杂体系的流程审核与指标分解设计能力，能使用英文作为读写及技术汇报语言； 3.行业与专业经验：15年以上前沿封装行业从业经验，曾独立管理或技术领导大规模Bumping、BVR（Backend Via Reveal）、FCCSP Assembly范畴内至少2大项核心工艺模块，对机台运作原理与性能指标具深度理解； 4.项目/任务成果：主导过至少2个以上全…
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包括英文材料
学历+
Assembly+
https://gpfault.net/posts/asm-tut-0.txt.html
The way I was taught x86 assembly at the university had been completely outdated for many years by the time I had my first class.
https://www.ic.unicamp.br/~pannain/mc404/aulas/pdfs/Art%20Of%20Intel%20x86%20Assembly.pdf
Amazing! You’re actually reading this. That puts you into one of three categories: a student who is being forced to read this stuff for a class.
https://www.youtube.com/watch?v=6S5KRJv-7RU
People over complicate EASY things. Assembly language is one of those things.
https://www.youtube.com/watch?v=gfmRrPjnEw4
Learn assembly language programming with ARMv7 in this beginner's course.
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