长鑫存储薄膜工艺研发专家 | TD Thin Film Process Expert(J14100)

基于芯片制造全过程(FEOL/MEOL/BEOL)中的各种工艺条件及结构特点，完成各种仿真任务，为芯片的生产制造提供理论支撑及工艺优化。具体工作内容如下： 1、芯片制造过程中的各种应力问题仿真，如晶圆翘曲、薄膜应力、晶圆键合、film crack、bending等； 2、机台内部流场仿真，如CVD/EPI/ETCH等机台内部涉及的流场及化学反应； 3、激光、热、力多物理场耦合仿真； 4、光、电磁场仿真；

1. 评估新产品从研发转移到量产的合理性。 2. 作为研发和量产的桥梁，协助工艺/机台的定义，lesson learnt分享以及工艺方案的优化。 3. 负责协调跨部门合作，协助转移新研发技术成功量产。 4. 维护产线稳定，及时处理设备和产品的异常问题。 5. 配合工艺整合部门及其他工艺部门，改善制程配方，提升产品良率。 6. 完成全新工艺/机台/材料的风险评估。

1.执行部门内工艺制程部内分配的各项MBO指标任务，配合部门推动目标进行，进行跨部门沟通协作 2.熟悉TF工艺技术,籍由自身经验能协助团队快速解决问题，降低风险，节省成本，提升效率，人才的训练 3.熟悉常见TF工艺优化和proess优化相关工作

1.理解封装薄膜工艺原理（PVD、CVD、ECP,diffusion,furance 等），解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件