长鑫存储封装外包管理工程师-Outsourced Packaging Management Engineer(J19046)

1、硕士及以上学历 2、芯片物理设计、半导体材料、工艺、机械、结构力学、材料力学、电子封装、半导体制程专业相关背景 3、具备封装制造工艺经验、封装设计EDA工具，如Cadence APD/Innovu

1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历； 2. 行业与专业经验：有8年以上Bumping工艺开发经验，Memory产品相关经验及Bumping PIE经验者优先； 3. 专业技能与资格：精通Bump

1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子信息、通信工程或相关专业； 2. 行业与专业经验：有15年以上封装设计及半导体相关行业工作经验，具备先进封装设计能力； 3. 专业技能与资格：精通主流封装

1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子工程、微电子、材料科学、机械工程或相关专业； 2. 专业技能与资格：能使用EDA工具完成PKG基板与Daisy Chain设计，能使用设计工具完成POD