长鑫存储封装客户技术工程(J20788)
校招全职研发技术类地点：合肥状态：招聘
工作描述
任职要求
1. 学历要求：硕士及以上，博士优先；
2. 专业要求：集成电路、微电子、电子工程、电子信息、材料科学与工程、物理、化学、工业工程或相关专业；
3. 其他要求：
• 能使用英语直接与海外客户进行技术交流并完成英文技术文档撰写，CET-6成绩≥425分；
• 能基于半导体封装工艺或封装技术知识完成至少一项课题研究或项目实践，提供明确的成果输出；
• 具有跨团队协同经历，能独立组织多方会议并推动多角色任务达成一致结论；
• 能拆解客户反馈的复杂技术问…登录查看完整工作描述
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包括英文材料
学历+
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1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历； 2. 行业与专业经验：有8年以上Bumping工艺开发经验，Memory产品相关经验及Bumping PIE经验者优先； 3. 专业技能与资格：精通Bump
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