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长鑫存储DRAM工艺整合工程师 - DRAM PIE(J15374)

社招全职5年以上研发技术类地点:合肥状态:停招♡ 收藏

工作描述


任职要求
1.教育背景与专业知识:硕士及以上学历,微电子、集成电路、化学、物理或材料等相关专业,具有扎实的半导体器件物理及Device、Process等基础知识;
2.行业与专业经验:至少5年PIE经验,熟悉DRAM制程优先;
3.项目/任务成果:主导或深度参与过至少3项工艺整合或节点开发项目,推动达成电学性能或良率目标;
4.其他要求:能理解复杂问题,推导解决方案并推动团队执行,具有良好的沟通、表达和学习能力。

工作职…
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包括英文材料
学历+
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社招5年以上研发技术类

1.硕士及以上学历,微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业; 2.有扎实的半导体器件物理,以及device, process等基础知识; 3.至少5年PIE经验,熟悉DRAM制程和3D NAND

更新于 2026-06-12合肥
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社招研发技术类

1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,电子工程、微电子、计算机工程或相关专业,了解JEDEC标准流程; 2. 专业技能与资格:熟悉DDR/LPDDR协议(LPDDR4/5经验优先),掌握DRAM

更新于 2026-06-12合肥
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社招研发技术类

1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,微电子、自动化、通信工程、电子信息、计算机及相关专业; 2. 专业技能与资格:能使用C语言或汇编语言完成编程任务,具备工程实验设计能力; 3. 行业与专业经验

更新于 2026-06-12合肥
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社招3-5年市场营销类

1. 教育背景与专业知识:硕士或博士学位优先,微电子/电子工程、材料科学、物理学、计算机工程或相关理工科专业,具备扎实的半导体器件物理和集成电路知识基础; 2. 行业与专业经验:3-5年及以上半导体

更新于 2026-06-12合肥