长鑫存储封装设计工程师-Package Design Expert(J20104)
社招全职5年以上研发技术类地点：上海 | 合肥状态：招聘
工作描述
任职要求
1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，电子信息工程、通信工程或相关专业；
2.专业技能与资格：精通封装设计EDA工具，具备扎实的SIPI基础，能使用工具完成封装设计的信号完整性与电源完整性分析；
3.行业与专业经验：具有5年以上半导体封装设计经验，具备Memory封装设计经验者优先；
4.项目/任务成…登录查看完整工作描述
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包括英文材料
学历+
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1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子信息、通信工程或相关专业； 2. 行业与专业经验：有15年以上封装设计及半导体相关行业工作经验，具备先进封装设计能力； 3. 专业技能与资格：精通主流封装
更新于 2026-06-12上海|合肥
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