logo of cambricon

寒武纪封装设计工程师

社招全职产品部地点:北京 | 西安 | 上海 | 深圳状态:招聘

工作描述


岗位职责:
1、负责封装方案选型评估;
2、独立完成封装基板设计;
3、 完成封装散热评估和散热方案;
4、完成基于封装材料的应力评估;
5、与后端及系统…
登录查看完整工作描述
微信扫码,1秒登录

包括英文材料
学历+
Allegro+
相关职位

logo of cxmt
社招15年以上电路设计类

1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,电子信息、通信工程或相关专业; 2. 行业与专业经验:有15年以上封装设计及半导体相关行业工作经验,具备先进封装设计能力; 3. 专业技能与资格:精通主流封装

更新于 2026-06-12上海|合肥
logo of cxmt
社招研发技术类

1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,电子工程、微电子、材料科学、机械工程或相关专业; 2. 专业技能与资格:能使用EDA工具完成PKG基板与Daisy Chain设计,能使用设计工具完成POD

更新于 2026-06-12上海
logo of cxmt
社招5年以上研发技术类

1.教育背景与专业知识:硕士及以上学历,电子信息工程、通信工程或相关专业; 2.专业技能与资格:精通封装设计EDA工具,具备扎实的SIPI基础,能使用工具完成封装设计的信号完整性与电源完整性分析; 3

更新于 2026-07-09上海|合肥
logo of cambricon
校招

岗位描述: 负责全局的芯片封装方案设计; 协同前端/后端/板级完成芯片Floorplan规划; 拉通后端/板级完成Bump Map/Ball Map细化; 负责封装各层级物理设计/SIPI/热应力设计

西安|上海|深圳