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长鑫存储封装设计(J20773)

校招全职电路设计类地点:上海状态:招聘

工作描述


任职要求
1. 学历要求:硕士及以上;
2. 专业要求:电子封装、材料科学与工程、微电子学与固体电子学等集成电路相关专业。
3. 其他要求:
  • 能使用APD、Innovus或Virtuoso Layout工具完成至少一项封装或版图设计任务;
  • 能解读Fab平台PDK文件规定并输出对应的物理设计规则约束…
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包括英文材料
学历+
PCB+
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更新于 2026-06-12上海|合肥
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更新于 2026-06-12上海
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更新于 2026-08-22合肥|上海
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更新于 2026-07-09上海|合肥