长鑫存储封装设计和开发(J19620)

1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子信息、通信工程或相关专业； 2. 行业与专业经验：有15年以上封装设计及半导体相关行业工作经验，具备先进封装设计能力； 3. 专业技能与资格：精通主流封装

1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子工程、微电子、材料科学、机械工程或相关专业； 2. 专业技能与资格：能使用EDA工具完成PKG基板与Daisy Chain设计，能使用设计工具完成POD

1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，电子信息工程、通信工程或相关专业； 2.专业技能与资格：精通封装设计EDA工具，具备扎实的SIPI基础，能使用工具完成封装设计的信号完整性与电源完整性分析； 3

岗位职责： 1、负责封装方案选型评估； 2、独立完成封装基板设计； 3、 完成封装散热评估和散热方案； 4、完成基于封装材料的应力评估； 5、与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map