长鑫存储封装开发专家（KR）-Package Development Expert (KR)(J20510)
社招全职5年以上研发技术类地点：上海 | 合肥状态：招聘
工作描述
任职要求
1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子学与集成电路、材料科学、机械工程或相关专业；
2.专业技能与资格：精通至少一种工艺或材料，熟悉BGA产品的新封装及新工艺开发，熟悉Memory封装路线图及行业前沿能力，熟悉APQP、IATF16949、ISO 26262等NPI流程，熟悉RA测试；
3.行业与专业经验：具有5年以上半导体…登录查看完整工作描述
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包括英文材料
学历+
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