长鑫存储封装市场工程(J20787)
校招全职研发技术类地点：合肥状态：招聘
工作描述
任职要求
1. 学历要求：硕士；
2. 专业要求：微电子、集成电路、物理、光学、化学工程、材料科学与工程、电子信息工程等相关专业。
3. 其他要求：
• 能使用英语完成行业研究及商务谈判相关文档与口头沟通，通过CET-6且成绩≥425分；
• 能独立完成市场与产业数据整理分析，输出包含趋势判断、竞对分析和预测的专题报告；能独立完成市场与产业数据整理分析，输出包含趋势判断、竞对分析和预测的专题报告；
• 能结合半导体封装工艺知识和制程技术基础，完成至少一项技术或市场类课题研究并提供研…登录查看完整工作描述
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包括英文材料
学历+
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1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历； 2. 行业与专业经验：有8年以上Bumping工艺开发经验，Memory产品相关经验及Bumping PIE经验者优先； 3. 专业技能与资格：精通Bump
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更新于 2026-06-12上海