长鑫存储封装设备工程师 | Package Equipment Engineer(J14569)
任职要求
1.学历要求：本科及以上
2.专业要求：物理/化学/化工/微电子/材料等理工类相关专业
3.工作经历：封装相关3年以上工作经验，背景优秀可适当放宽
4.熟悉封装设备和工艺，吃苦耐劳，能适应半导体研发/量产模式
5.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
6.具有优秀的英文阅读和写作能力工作职责
1.新设备(Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆叠)导入/验证, 设备参数及操作规范的建立及维护 2.熟悉相关设备及原理，解决设备异常，维护并优化设备稳定性 3.对设备存在的问题进行优化以满足工艺和生产需求，达成最大产出及降低成本 4.熟练使用各种设备运维工具。
1、工艺开发与优化： 负责封装CMP（化学机械研磨）工艺的开发和优化，确保工艺参数满足产品性能和良率要求。 针对不同材料（如铜、钨、氧化硅等）开发相应的CMP工艺解决方案。 参与封装技术（如WLCSP等）的CMP工艺开发，支持新产品导入。 2、设备与耗材管理： 负责CMP设备（如研磨机、抛光机等）的选型、调试和日常维护，确保设备稳定运行。 评估和选择CMP耗材（如研磨液、研磨垫等），优化耗材使用效率，降低成本。 3、质量控制与良率提升： 分析CMP工艺中的质量问题，制定改进措施，提升产品良率。 参与制定CMP工艺的质量控制标准，确保工艺稳定性。 4、团队指导与技术支持： 指导团队成员完成CMP工艺相关的工作，提升团队整体技术水平。 为其他部门提供CMP工艺技术支持，解决生产过程中遇到的技术问题。 5、文档编写与报告： 编写CMP工艺相关的技术文档、操作规程和培训材料。 定期提交工艺开发和优化的进展报告，向管理层汇报工作成果。
1.负责DRAM芯片测试程序开发与逻辑功能验证。 2.新产品芯片的测试程序开发与验证，逻辑功能仿真、电性验证与异常分析。 3.测试异常处置、分析，测试程序优化。 4.ATE测试程序效率优化。
1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆叠相关工艺及原理，解决工艺异常，维护并优化工艺稳定性 2.熟悉TB/DB或TCB机台以及工艺原理，解决工艺异常，开发新技术 3.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 4.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 5.引入和评估新机台、新功能，并降低工艺成本 6.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
1.工艺验证与机台验证； 2.工艺参数及控制规范的建立与实施； 3.工艺及生产良率的监控与改善； 4.新材料，新机台，新制具的引入与验证及国产化机台的开发与验证； 5.外包工艺及生产异常的处置与异常解决方案； 6.外包工艺流程变更的管理与验证，实施； 7.生产成本cost reduction：分析压缩成本的项目并推进项目实施及改进方案的推广； 8.对OSAT工程能力及表现进行评估并跟踪改善的完成； 9.参与有害物质风险评估。