理想汽车封装开发工程师
校招全职整车与智能硬件地点：上海状态：招聘
工作描述
任职要求
1. 材料工程、微电子、机械电子等SiC功率模块封装相关专业硕士及以上学历，研究方向与封装相关；
2. 在高温材料、新型工艺、高结温、高散热、高可靠性等方向上有一项及以上的研究经历；
3. 在以上方向有创新成果、具备优质论文…登录查看完整工作描述
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包括英文材料
学历+
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