logo of bytedance

字节跳动ASIC设计实习生-芯片研发

实习兼职A17350地点:上海状态:招聘

任职要求


1、2026届本科及以上学历在读,微电子、计算机等相关专业优先;
2、对芯片前端设计有深入理解,有坚实的RTL设计基础;
3、有主动学习、深入分析和解决问题的能力、自我驱动力。

以下为加分项:
1、深入参与过AI项目,并负责部分模块的开发工作;
2、了解主流的AI算法,如:视觉、NLP处理、语音等。

工作职责


ByteIntern:面向2026届毕业生(2025年9月-2026年8月期间毕业),为符合岗位要求的同学提供转正机会。
团队介绍:字节芯片研发团队隶属于系统部,目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。

1、负责AI芯片设计评估,包括矩阵/卷积计算结构探索、向量计算不同路线量化评估、浮点无损/有损压缩分析、Crossbar结构优化分析等。
包括英文材料
学历+
算法+
NLP+
相关职位

logo of bytedance
实习A200420

ByteIntern:面向2026届毕业生(2025年9月-2026年8月期间毕业),为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍:字节芯片研发团队隶属于系统部,目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、负责AI芯片设计评估,包括矩阵/卷积计算结构探索、向量计算不同路线量化评估、浮点无损/有损压缩分析、Crossbar结构优化分析等。

更新于 2025-02-17
logo of bytedance
实习A123594A

团队介绍:字节芯片研发团队隶属于系统部,目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍: 探索电路、SoC和算法的协同架构 负责创新架构和系统设计; 与硬件设计团队合作,实现高协同的架构和系统设计。 1、负责各种ASIC/CPU芯片的研发工作,具体内容包括芯片IT CAD、逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、芯片测试、产品工程等环节; 2、参与芯片项目的规划、立项、评估、执行、验收等相关工作; 3、重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术等方向。

更新于 2025-03-03
logo of bytedance
实习A240265A

团队介绍:字节芯片研发团队隶属于系统部,目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍: 探索电路、SoC和算法的协同架构 负责创新架构和系统设计; 与硬件设计团队合作,实现高协同的架构和系统设计。 1、负责各种ASIC/CPU芯片的研发工作,具体内容包括芯片IT CAD、逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、芯片测试、产品工程等环节; 2、参与芯片项目的规划、立项、评估、执行、验收等相关工作; 3、重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术等方向。

更新于 2025-03-03
logo of bytedance
实习A253623

团队介绍:字节芯片研发团队隶属于系统部,目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍:探索电路、SoC和算法的协同架构;负责创新电路,架构和系统设计;与硬件设计团队合作,实现高协同的架构和系统设计。 研究方向:电路设计系统、芯片设计、半导体、机器学习、深度学习、计算机架构。 一、架构建模 1、负责AI芯片架构的探索与设计方案,包括计算/互联/存储等方向; 2、负责AI推理/训练系统的软硬件协同优化方案; 3、负责不同业务场景下AI模型结构和算子分析与硬件优化。 二、IP设计 1、负责数据中心内ASIC芯片的微架构探索、调研业界AI结构并完成量化分析、AI benchmark分析细化。 三、SoC设计 1、负责团队的技术视野储备。通过文献调研、技术交流、技术分享,增加团队对多个技术领域的技术积累; 2、参与软硬件协同设计,收集分析软硬件需求。平衡中后端,封装等系统限制,完成方案和IP的选择评估,确定芯片的功能特性和性能指标。参与定位并解决芯片的功能和性能问题; 3、理解系统需求,参与完成初始化流程、Debug、性能监测、异常处理等方案的制定; 4、负责SoC或子系统的架构文档撰写,完成硬件逻辑设计和优化; 5、负责SoC或子系统的执行交付工作,包括文档、代码、质量检查和其他交付件; 6、参与芯片项目完整执行过程,协助完成芯片的交付流程; 7、与封装和板级设计合作,理解系统限制,包括信号完整性、电源完整性、散热等。

更新于 2025-03-05