阿里巴巴封装应力设计工程师
任职要求
1.工程力学或固体力学，或材料科学与工程，或机械设计等相关专业硕士及以上学历；
2.具备力学和材料科学的基础知识；
3.熟悉材料性能测试及机械应…工作职责
1.负责开展芯片-封装-系统的端到端结构应力仿真及验证，确保芯片封装与芯片系统应用中的结构及应力可靠性，并指导芯片封装及系统应用开展结构及BOM材料选择及优化，保证芯片本体及应用的长期可靠性； 2.负责芯片相关结构/应力故障问题的分析与根因定位，并提出对应的解决方案； 3.负责对芯片封装材料的物理特性开展仿真模拟及实物测试校准，包括模量、CTE、弹塑性、粘弹性等材料物理特性，构建材料数据库及模型库； 4.负责持续改进及优化材料及结构建模和实测校验的方法，以支撑新材料、新结构、新工艺下的芯片封装解决方案与应用的持续演进。
1、为芯片产品开发定制具备行业竞争力的高质量封装解决方案 2、基于芯片应用场景，结合芯片封装方案，开展Floorplan, Bump Matrix, Pinmap,Interposer, Subtrate的评估以及设计工作 3、从设计、验证、NPI到量产，端到端评估封装方案设计与制程工艺的匹配度，保证芯片封装方案的量产可制造性； 4、与Foundry、OSAT、研究机构开展交流合作，保持封装技术能力同步 5、参与行业调研，参与先进封装技术的开发，为支撑芯片产品发展提供有竞争力的封装解决方案
1.质量控制计划制定： 主导封装产品的质量控制计划制定，明确各工艺环节的关键质量控制点、质量标准与检验规范，确保封装工艺的稳定性和可靠性； 2.质量异常响应与纠正： 快速响应封装生产现场出现的质量异常，组织技术人员进行原因分析，运用鱼骨图、5 Why分析法、FMEA等质量分析方法挖掘问题根源，制定并实施纠正措施，恢复生产秩序，减少生产停滞与损失； 3.质量改进项目推进： 针对封装工艺中的常见质量问题（如Bump点虚焊、短路、偏移、翘曲等），牵头开展质量改进项目，联合研发、工艺等部门，通过优化工艺参数、改进设备性能、引入新材料与新方法，持续提升封装产品质量水平，降低生产成本； 4.原材料与供应商质量管理： 对封装相关原材料（如封装基板、焊料、胶水等）及外包供应商进行质量评估与管理，建立完善的供应商质量考核指标体系，定期对外包供应商进行现场审核与质量绩效评估，确保原材料与外包加工服务符合公司质量要求。
1. 新产品开发与项目管理：主导DRAM bumping、RDL、FO及其他新产品的开发与项目全周期管理，推动项目从立项到量产的关键节点交付； 2. 技术问题分析与流程优化：分析并解决开发过程中的技术问题，持续优化工艺流程，降低生产成本； 3. 技术路线图管理与策略执行：管理bumping及RDL技术路线图，制定并执行相应策略，推动技术演进与竞争力提升； 4. 跨部门协同与效率提升：与封装相关各部门紧密协作，优化封装开发流程，提升整体开发效率； 5. OSAT项目管理与材料评估：负责bumping OSAT项目管理和工艺整合，主导bumping材料的评估与导入工作； 6. 前沿技术跟踪与研究：持续关注并研究先进bumping及RDL工艺技术，评估新技术可行性并导入开发计划。
1. 封装设计与仿真协同：主导新产品的封装结构设计、基板设计及封装相关掩模板设计，协同SIPI团队进行电性分析，并推动力学与热仿真评估，确保封装方案的电气、机械和热性能达标； 2. 客户Design in阶段支持：与销售及市场部协作，在客户Design in阶段提供封装设计技术支持，识别并满足客户对封装形式、尺寸及性能的需求； 3. 设计流程与交付件管控：制定并迭代封装设计规则，管控封装设计开发流程及交付件质量，确保设计文件准确、完整、可追溯。