荣耀机器人硬件开发工程师
任职要求
1、电子、自动化、通信、计算机等相关专业，硕士及以上学历，有机器人、工业自动化等硬件开发经验者优先； 2、熟悉硬件开发流程，理论基础扎实，精通数字/模拟电路开发，熟悉SOC/MCU系统及外围电路开发； 3、熟悉硬件开发软件，熟练掌握Cadence Allegro、Altium、Creo等常用硬件工具软件，有多层板原理图P…
工作职责
1、机器人硬件系统开发，包括主控板、模块板、关节电机驱动器、灵巧手、模块设计（电池电源充放电、传感器、有线/无线通信、音视频等）等硬件系统方案电路设计开发与落地，通过创新和吸纳先进技术，构建持续竞争力； 2、机器人硬件单板硬件开发，主导器件选型、原理图设计、参与PCB布局布线、完成单板硬件模块设计、协同软件执行单板软硬件联调、协同制造部门执行生产导入等完整研发过程，综合功能、性能、功耗、成本、质量等多维度，给出最优化单板硬件方案； 3、负责单板BOM制作，指导生产加工试制，解决生产中的硬件问题，保障产品顺利试制与量产； 4、支持项目产品全生命周期交付管理，负责技术问题攻关与定位以及市场反馈问题攻关定位等； 5、负责产品硬件竞争力分析，质量改进，具备技术创新能力，能够敏锐洞察行业发展趋势，引领硬件设计方案的逐步演进。
1、端侧机器人硬件全栈整合： 设计机器人"大脑"(决策中心)的高性能计算平台,支持复夏杂AI算法实时处理； 。构建"小脑"(运动控制)硬件系统,实现低延迟传感-控制闭环,确保运动精度与可靠性； 。推动大脑-小脑硬件协同架构设计,解决系统级通信、供电与热管理挑战； 2、前沿技术探索：跟踪AI硬件(存算一体、光互连等)、机器人灵巧控制、新新型传感器等前沿技术，主导技术预研与原型验证;承担高风险、高潜力创新项目,推动技术边界突破； 3.跨领域协同：与软件/算法团队协作，定义硬件-软件接口规范,优化系统级性能；指导硬件团队实现设计落地，解决量产过程中的工程问题。
1. VLA模型研发： 参与或主导 VLA 模型的架构设计、训练和优化，提升模型在多模态理解和具身任务执行中的性能。 2. 数据闭环建设： 负责具身智能所需的数据采集、标注和处理流程，构建高效的数据闭环系统，以持续优化模型。你将探索新的数据获取方式，包括但不限于利用机器人自身进行自动化数据采集。 3. 具身技能开发： 将 VLA 模型部署到实际机器人平台上，解决模型与机器人硬件之间的集成和适配问题。开发和调试机器人技能，使其能够完成抓取、放置、操作工具等复杂任务。 4. 算法优化与落地： 持续关注具身智能领域的最新研究成果，并将前沿算法应用到实际产品中，解决技术挑战，推动产品性能的迭代升级。
1. VLA模型研发： 参与或主导 VLA 模型的架构设计、训练和优化，提升模型在多模态理解和具身任务执行中的性能。 2. 数据闭环建设： 负责具身智能所需的数据采集、标注和处理流程，构建高效的数据闭环系统，以持续优化模型。你将探索新的数据获取方式，包括但不限于利用机器人自身进行自动化数据采集。 3. 具身技能开发： 将 VLA 模型部署到实际机器人平台上，解决模型与机器人硬件之间的集成和适配问题。开发和调试机器人技能，使其能够完成抓取、放置、操作工具等复杂任务。 4. 算法优化与落地： 持续关注具身智能领域的最新研究成果，并将前沿算法应用到实际产品中，解决技术挑战，推动产品性能的迭代升级。
工作职责： 1.负责机器人的电气系统设计和优化(包括电源管理、电机驱动、充电桩、EMC、电气安全认证等)，参与电气硬件架构设计和方案制定； 2.负责电源管理板、电机驱动板、充电桩等的设计和制作工作，包括电气件选型、原理图设计、PCB layout、调试和验证等； 3.参与电机、传感器的选型工作，负责BOM表、接线图等资料输出； 4.与软件工程师和结构工程师紧密合作，以实现系统的整体优化和集成；