小米封装技术开发工程师

社招全职3年以上A1184192026-10-16地点：上海状态：招聘♡ 收藏

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任职要求
1. 有先进封装技术开发和导入经验；
2. 熟悉和了解FCCSP，WLCSP，FCBGA，SiP，POP，FanOut，2.5D/3D等封装类型的工艺流程和设计要点；
3. 了解Cadence Allegro等封装Layout工具；
4. 本科及以上学历…

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难度：

包括英文材料

Cadence+

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