平头哥平头哥-SoC集成实现专家-上海/深圳
任职要求
1. 在SoC 集成，synthesis, SDC, CRG 设计, UPF等领域5年以上经验。 2. 熟悉芯片设计流程，多次成功投片经验。 3. 良好的script能力。 4. 对SoC有较深的理解，尤其是对CPU, 一致性互联, DDR & PC…
工作职责
1. 全芯片的CRG 设计，考虑DFT 控制接管需求，负责SDC交付，并参与芯片bootup 流程设计。 2. Memory compiler维护，memory instance PPA选型，使用和集成。 3. IP的配置, 尤其是CPU, CMN, PCIe, DDR等复杂模块的时钟，reset, 接口及memory 配置。 4. Synthesis flow维护，关键模块PPA优化，全芯片netlist 交付。 5. Formal flow 维护，formal检查，网表ECO实现。 6. 对芯片profile点负责，全芯片flatten SDC 交付，协助STA 完成timing signoff。 7. 功耗优化和仿真，基于芯片各种功耗场景（IDLE/TDP/Maxpwr）提供PTPX的功耗仿真数据，支持emulation的功耗仿真和post-silicon 功耗correlation 分析。 8. 低功耗设计, AVS/DVFS，UPF 交付, MVRC/VCLP check。
1. 针对数据中心业务需求，与市场/架构及其他团队合作， 设计和实现业务相匹配的大规模SOC产品。 2. 完成设计流程脚本的开发。 3. 负责SOC TOP集成方案、代码交付、质量检查、Lint、CDC等。
SoC设计： 1. 针对芯片需求，负责SoC微架构文档和代码实现，时序优化 2. 确保前端交付的各项质量检查。 3. 指导SOC设计及验证工程师完成实现及验证工作；推动，把控design service交付质量 4. 配合测试团队做样片测试，性能测试等工作 SoC后端实现： 1.负责推动，指导Design Service 完成芯片从Netlist到GDS输出的全部工作； 2.解决先进工艺(3，，5，7nm)下的设计挑战，能够针对后端全流程提出合理设计目标，技术方案并领导实现 3.协调跨职能团队(design service、IP vendor、设计)实现产品目标 4.主导Tape-out风险评估与问题攻关，确保项目按时交付
作为物理设计团队的一员，你将参与打造基于先进工艺的下一代高性能服务器SoC芯片，一方面将驱动整个RTL2GDS的物理设计交付流程，包括 Floorplan, Synthesis, P&R, Timing, PI, Power 以及Sign-offs；另一方面也将专注于芯片PPA（性能、功耗、面积）的优化工作。 工作职责包括但不限于以下几个方面: * 在先进工艺节点上实现复杂的CPU模块； * 与架构师及设计人员密切合作进行PPA的优化； * 交付流程涵盖：Floor planning，physical-aware synthesis, equivalence checks, partitioning, IO assignment and IP integration, power grid, P&R, CTS, timing closure, power analysis等 * 设计和实现Timing ECO并完成tapeout 签核 （sign-offs) * 优化改进芯片物理设计流程和方法学；
1、参与针对企业数据安全治理领域的数据安全中心相关研发工作，实现大数据/AI一体化的数据安全治理，实现统一的数据安全性以及风险与合规性管理； 2、参与解决企业数据安全治理领域面临的痛点，设计并实现相关安全解决方案，解决客户在数据集成、数据开发分析等大数据治理过程中的安全问题； 3、参与数据安全中心的系统架构设计与演进迭代，持续优化系统安全性、稳定性、可扩展性、性能，以及使用体验，满足大数据/AI持续发展的业务形态与规模对数据安全的需求； 4、参与企业数据安全治理领域的技术动向研究，实现与业务贴合的安全能力技术攻坚，进行技术上的前瞻探索，实现面向未来的数据安全中心的规划、设计和落地，保持在企业数据安全治理领域的技术先进性。