智能互联平头哥-模拟设计高级/资深专家-上海
任职要求
1. 学历：硕士学历8年+的工作经验，博士学历5年+的工作经验。 2. 方向：长期从事 interface （并口&串口）方向的工作，至少有4年+相关的经历。 3. 设计：在 CMU（PLL or DLL or Injection locking osc）、RX、TX 其中一个领域有深入的理解，可以完成有竞争力的组件的开发；最好具备系统建模和指标的分解的能力。 …
工作职责
候选人主要从事的工作是高性能计算相关的模拟接口IP的研发，包括不限于D2D/Memory/C2C/板卡互联等。候选人需要完成IP的立项、架构、交付、开发、测试等端到端的工作，需要具备如下能力至少一项（第4项为必备项）： 1.IP立项：可以完成IP 的竞争力分析，确定IP 的长期演进技术方向，并完成IP 架构选型、关键技术分析、竞争力构建策略；主导IP 立项。 2.IP架构：完成IP 架构的建模、指标分解、具体电路的方案调研，并跟踪电路的开发，确保指标达成和竞争力的实现。 3.IP 交付：需要熟悉数模混合IP交付的流程，可以配合封装、测试、模型、算法、数字设计、数字验证完成模拟IP 相关交付件的需求梳理、交付件对齐、数模混合验证等工作。 4.IP 开发：需要至少CMU（时钟管理单元）、TX、RX 一个领域有深入的理解，可以选择适配IP 的最有竞争力的方案；并完成组件的设计、指导CL布局布线、 仿真验证等。 5.IP 测试：完成测试需求的收集、评审；测试用例的完备性分析；测试方案的开发和验证；回片的测试的启动和测试问题的攻关。
候选人主要从事的工作是高性能计算相关的模拟接口IP的研发，包括不限于D2D/Memory/C2C/板卡互联等。候选人需要完成IP的立项、架构、交付、开发、测试等端到端的工作，需要具备如下能力至少一项（第4项为必备项）： 1.IP立项：可以完成IP 的竞争力分析，确定IP 的长期演进技术方向，并完成IP 架构选型、关键技术分析、竞争力构建策略；主导IP 立项。 2.IP架构：完成IP 架构的建模、指标分解、具体电路的方案调研，并跟踪电路的开发，确保指标达成和竞争力的实现。 3.IP 交付：需要熟悉数模混合IP交付的流程，可以配合封装、测试、模型、算法、数字设计、数字验证完成模拟IP 相关交付件的需求梳理、交付件对齐、数模混合验证等工作。 4.IP 开发：需要至少CMU（时钟管理单元）、TX、RX 一个领域有深入的理解，可以选择适配IP 的最有竞争力的方案；并完成组件的设计、指导CL布局布线、 仿真验证等。 5.IP 测试：完成测试需求的收集、评审；测试用例的完备性分析；测试方案的开发和验证；回片的测试的启动和测试问题的攻关。
The candidate will be the major interface to the optical IO analog/mixed signal design team or vendor. As a member of the analog team, you’ll collaborate with our architects and engineers to develop innovative high speed analog transceiver solutions for next-generation optical and wireline communication systems. * We are currently hiring for multiple levels for this role. Your level and compensation will be determined by your experience, education, and location. ● Design analog/mixed-signal blocks with a focus on transceivers and broadband circuits interfacing with silicon photonics elements such as trans-impedance amplifiers (TIA) and Tx Driver ● Contribute to the development of complex SoC integration flows, with a strong focus on high-speed circuit design and advanced node integration. You will work closely with photonics and 3DIC packaging teams to co-develop solutions for leading-edge products ● Support micro-architecture development with chip architects by conducting feasibility studies ● Collaborate with members of our design engineering teams (system, digital, analog, photonics) to define electrical requirements ● Drive block-level floorplan, mask design views, and their reviews ● Run post-layout and mixed-signal top-level simulations to validate integration ● Define production and bench-level test plans ● Validate performances of the circuits in the lab ● Mentor junior design engineers
架构设计人员，你将从事大型通用CPU芯片SoC系统架构工作，主要包括： 1.定义整芯片SoC的关键技术：芯片安全、RAS，芯片启动等系统架构方案。 2.从整芯片的成本、制造、功耗、物理电气等条件出发，trade-off芯片的整体布局、大小规格，和功耗SE、Top设计团队、集成实现、后端团队一起最终确定整芯片的floorplane。 3.熟悉跨片、跨Die的物理工程问题，了解业界最新相关技术，和相关团队一起合作，排除芯片面临的工程问题的风险挑战。
团队介绍 我们是平头哥AI 芯片软件互联团队，主要职责是积极拥抱社区生态、并基于平头哥AI 芯片产品来打造我们自己的互联通信库。 越来越好的大模型对算力需求日益高涨，而大模型训练与推理的高效部署都依赖越来越多的芯片通过互联在一起，高效协同以发挥出线性增长的计算效率。我们会与架构/硬件/Model 同学紧密合作以共同打造越来越符合业界需求的芯片，同时也会协同服务器/网络等伙伴共同打造基于平头哥芯片的高性能集群 solution，还会深入到各种应用场景去洞察并满足用户对多卡训练、推理在性能、鲁棒性、故障定位等各方面的需求，协同各方共同打造最高效、易用的平头哥多卡产品软件解决方案。 职位描述 1. 为芯片设计开发高性能、有竞争力的互联通信库； 2. 基于芯片、服务器、网络集群架构特性与互联通信应用模式进行极致性能优化； 3. 增强在大规模机器任务下发生 hang 或 crash 时的专家分析与诊断、定位能力； 4. 支持多卡或多机互联场景下各种用户问题分析与定位； 5. 和其他团队紧密合作，影响芯片、服务器与集群架构等方案设计和演进。