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智能互联平头哥-模拟设计高级/资深专家-上海

社招全职8年以上技术-芯片地点:上海状态:招聘

任职要求


1. 学历:硕士学历8年+的工作经验,博士学历5年+的工作经验。
2. 方向:长期从事 interface (并口&串口)方向的工作,至少有4年+相关的经历。
3. 设计:在 CMU(PLL or DLL or Injection locking osc)、RX、TX 其中一个领域有深入的理解,可以完成有竞争力的组件的开发;最好具备系统建模和指标的分解的能力。
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工作职责


候选人主要从事的工作是高性能计算相关的模拟接口IP的研发,包括不限于D2D/Memory/C2C/板卡互联等。候选人需要完成IP的立项、架构、交付、开发、测试等端到端的工作,需要具备如下能力至少一项(第4项为必备项):
1.IP立项:可以完成IP 的竞争力分析,确定IP 的长期演进技术方向,并完成IP 架构选型、关键技术分析、竞争力构建策略;主导IP 立项。
2.IP架构:完成IP 架构的建模、指标分解、具体电路的方案调研,并跟踪电路的开发,确保指标达成和竞争力的实现。
3.IP 交付:需要熟悉数模混合IP交付的流程,可以配合封装、测试、模型、算法、数字设计、数字验证完成模拟IP 相关交付件的需求梳理、交付件对齐、数模混合验证等工作。
4.IP 开发:需要至少CMU(时钟管理单元)、TX、RX 一个领域有深入的理解,可以选择适配IP 的最有竞争力的方案;并完成组件的设计、指导CL布局布线、 仿真验证等。
5.IP 测试:完成测试需求的收集、评审;测试用例的完备性分析;测试方案的开发和验证;回片的测试的启动和测试问题的攻关。
包括英文材料
学历+
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社招8年以上技术-芯片

候选人主要从事的工作是高性能计算相关的模拟接口IP的研发,包括不限于D2D/Memory/C2C/板卡互联等。候选人需要完成IP的立项、架构、交付、开发、测试等端到端的工作,需要具备如下能力至少一项(第4项为必备项): 1.IP立项:可以完成IP 的竞争力分析,确定IP 的长期演进技术方向,并完成IP 架构选型、关键技术分析、竞争力构建策略;主导IP 立项。 2.IP架构:完成IP 架构的建模、指标分解、具体电路的方案调研,并跟踪电路的开发,确保指标达成和竞争力的实现。 3.IP 交付:需要熟悉数模混合IP交付的流程,可以配合封装、测试、模型、算法、数字设计、数字验证完成模拟IP 相关交付件的需求梳理、交付件对齐、数模混合验证等工作。 4.IP 开发:需要至少CMU(时钟管理单元)、TX、RX 一个领域有深入的理解,可以选择适配IP 的最有竞争力的方案;并完成组件的设计、指导CL布局布线、 仿真验证等。 5.IP 测试:完成测试需求的收集、评审;测试用例的完备性分析;测试方案的开发和验证;回片的测试的启动和测试问题的攻关。

更新于 2026-03-30上海
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The candidate will be the major interface to the optical IO analog/mixed signal design team or vendor. As a member of the analog team, you’ll collaborate with our architects and engineers to develop innovative high speed analog transceiver solutions for next-generation optical and wireline communication systems. * We are currently hiring for multiple levels for this role. Your level and compensation will be determined by your experience, education, and location. ● Design analog/mixed-signal blocks with a focus on transceivers and broadband circuits interfacing with silicon photonics elements such as trans-impedance amplifiers (TIA) and Tx Driver ● Contribute to the development of complex SoC integration flows, with a strong focus on high-speed circuit design and advanced node integration. You will work closely with photonics and 3DIC packaging teams to co-develop solutions for leading-edge products ● Support micro-architecture development with chip architects by conducting feasibility studies ● Collaborate with members of our design engineering teams (system, digital, analog, photonics) to define electrical requirements ● Drive block-level floorplan, mask design views, and their reviews ● Run post-layout and mixed-signal top-level simulations to validate integration ● Define production and bench-level test plans ● Validate performances of the circuits in the lab ● Mentor junior design engineers

更新于 2026-01-27上海
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候选人主要从事的工作是高性能计算相关的模拟接口IP的研发,包括不限于D2D/Memory/C2C/板卡互联等。候选人需要完成IP的立项、架构、交付、开发、测试等端到端的工作,需要具备如下能力至少一项(第4项为必备项): 1.IP立项:可以完成IP 的竞争力分析,确定IP 的长期演进技术方向,并完成IP 架构选型、关键技术分析、竞争力构建策略;主导IP 立项。 2.IP架构:完成IP 架构的建模、指标分解、具体电路的方案调研,并跟踪电路的开发,确保指标达成和竞争力的实现。 3.IP 交付:需要熟悉数模混合IP交付的流程,可以配合封装、测试、模型、算法、数字设计、数字验证完成模拟IP 相关交付件的需求梳理、交付件对齐、数模混合验证等工作。 4.IP 开发:需要至少CMU(时钟管理单元)、TX、RX 一个领域有深入的理解,可以选择适配IP 的最有竞争力的方案;并完成组件的设计、指导CL布局布线、 仿真验证等。 5.IP 测试:完成测试需求的收集、评审;测试用例的完备性分析;测试方案的开发和验证;回片的测试的启动和测试问题的攻关。

更新于 2026-03-30成都
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候选人主要从事的工作是高性能计算相关的模拟接口IP的研发,包括不限于D2D/Memory/C2C/板卡互联等。候选人需要完成IP的立项、架构、交付、开发、测试等端到端的工作,需要具备如下能力至少一项(第4项为必备项): 1.IP立项:可以完成IP 的竞争力分析,确定IP 的长期演进技术方向,并完成IP 架构选型、关键技术分析、竞争力构建策略;主导IP 立项。 2.IP架构:完成IP 架构的建模、指标分解、具体电路的方案调研,并跟踪电路的开发,确保指标达成和竞争力的实现。 3.IP 交付:需要熟悉数模混合IP交付的流程,可以配合封装、测试、模型、算法、数字设计、数字验证完成模拟IP 相关交付件的需求梳理、交付件对齐、数模混合验证等工作。 4.IP 开发:需要至少CMU(时钟管理单元)、TX、RX 一个领域有深入的理解,可以选择适配IP 的最有竞争力的方案;并完成组件的设计、指导CL布局布线、 仿真验证等。 5.IP 测试:完成测试需求的收集、评审;测试用例的完备性分析;测试方案的开发和验证;回片的测试的启动和测试问题的攻关。

更新于 2026-03-30深圳