1. 参与产品的前期规格定义； 2. 根据产品定义设计符合产品需求的芯片实现架构，指导设计团队攻克芯片设计过程中的难题； 3. 负责子系统的架构定义、IP选型与实现及SoC整合； 4. 根据芯片的功能及供电策略，优化floorplan，调整芯片的集成策略； 5. 推动方法论建设，优化设计流程，以提高设计效率。

1）负责其中一门多媒体（AI，ISP/CV/AR，显示，音频，编解码或SensorHub）数字信号处理 IP 设计工作；2）结合算法，系统架构，SOC和IC验证工程部的需求，完成相应多媒体IP 的集成和验证工作；3）参与研发性能和功耗分析及优化工作。

1. 负责电机控制器机械开发工作，精通至少一款3D设计软件（CATIA优先，UG等）； 2. 负责电机控制器整体结构方案构建，以及壳体，水冷板，滤波器，连接器等零件设计； 3. 负责编制BOM清单，DFMEA、特殊特性清单、设计规范、测试规范等技术文件; 4. 负责跟踪新产品工艺验证、样机试制、DV试验测试，并参与解决过程问题； 5. 参与电机控制器核心零部件如IGBT，电容器，电流传感器等选型及设计工作； 6. 负责供应商技术交流与技术评审，跟进供应商开模，完成零部件技术认可; 7. 负责竞品分析工作，研究前沿技术，并能够应用到新产品开发设计中。

1. 制定BMS硬件开发计划，解读并审核系统功能及功能安全硬件需求，完成BMS硬件需求分析； 2. 负责BMS供应商硬件开发管理，完成SOR及其审核发布，审核供应商开发过程及质保体系，确保产品研发质量及生产质量，保证交付时效性和交付质量，确保整车节点按时按质完成； 3. 参与并审核供应商硬件、电气、结构设计等详细设计；跟踪、管理、认可供应商样品状态及相关测试报告； 4. 对硬件设计方案进行评估、分析、仿真和计算；并提出意见，改进设计方案； 5. 支持关键元器件选型，BMS硬件原理图设计及评审，产品BOM； 6. 完成BMS硬件电路仿真，模块设计及模块测试报告及模块设计评审； 7. 编写硬件测试规范，进行硬件集成测试，模块测试，EMC测试； 8. 制定DV/PV大纲并审核测试报告， 完成产品EMC相关设计方案，支持EMC测试及整改； 9. 协助BMS软件的开发，并提供技术支持； 10. 负责产品DFMEA相关活动， 支持产品特殊特性的识别，管理、跟踪； 11. 制定及评审BMS产品下线EOL测试规范。

1、负责在EMU上维护或开发测试框架，开发测试用例，优化工具开发； 2、负责在EMU上进行问题定位和问题单分析； 3、负责在EMU上构造性能功耗场景用例、指标分析； 4、参与和支撑芯片回片测试； 5、与底层软件团队合作，支持底层软件团队在EMU上测试相关业务；

1. 负责ARM 虚拟化设计和开发，如Hypervisor/Secure Partition Manager； 2. 负责ARM Trustzone、内核加固、Selinux等开发工作； 3. 负责AVB(Android Verified Boot)； 4. 负责微内核开发设计； 5. 负责社区安全漏洞跟踪和分析工作，负责安全漏洞测试和挖掘技术分析和研究工作。

1. 参与ISP领域的规格讨论、方案设计，端到端拉通输出各个领域的详细需求，并能够满足产品的定义，保证产品的竞争力； 2. 负责将Camera功能拆解成系统设计方案、软件架构设计，分解到各个技术团队进行执行，确保feature系统设计的竞争力和落地的可行性； 3. 负责N+1代预研落地的准入标准拆解，承接预研和交付团队的平滑落地； 4. 专项领域的持续演进，从整体技术的维度给出有竞争力的设计方案，确保该类场景的竞争力和卖点交付达成； 5. 负责ISP领域的新技术调研与重点难点问题攻关； 6. 负责产品性能、低功耗等方案的输出；

1、负责NPU系统的SOC集成验证； 2、能够独立制定验证策略和方案，根据芯片设计规格书，编写验证feature，规划Testcase； 3、能够独立搭建验证平台，构建对应的testcase，完成芯片的验证工作； 4、能够独立的发现和定位设计缺陷，协助设计解决问题。